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电子与封装

2012年11月09日 14:50 作者:lunwenchina

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期刊名称：电子与封装中国论文网6a\|9i2z"e
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英文名称：Electronics & Packaging
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M#BAI_Fqt"j4M0主管单位：中华人民共和国信息产业部
9w~R4f.@Y A&YC+oV0 中国论文网:IOsoj6xZ
主办单位：信息产业部电子第五十八研究所
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6Z9cw'g Jm,ho,R0出版周期：月刊
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出版地址：江苏省无锡市中国论文网?"}3Z/CKYN0f/G
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语　　种：中文中国论文网'x6g*x4t-_
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开　　本：大16开
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U#Hvb[\0国际刊号：1681-1070
JOJSt[&G pe [n0 中国论文网|(]5C!r%^
国内刊号：32-1709/TN中国论文网U8v%G9Yp;r

|Us{:?v8e0邮发代号：
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发行范围：国内外统一发行中国论文网)tJ(dA`]O4t{!o
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创刊时间：2002中国论文网a3A6G!K3y&F6pe
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期刊收录：中国论文网L-R][ {

D}(b1s6H3|'i0核心期刊：
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0@.Q@6h(f rA6drN0期刊荣誉：
Q)d$fg/i8auc0 中国论文网&fDu6jx9GB
联系方式中国论文网s Tv`3r[#yK7z*~

f1y+rsf%e6t&o0期刊简介中国论文网1T Vs7UqV(\"u
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　　《电子与封装》（月刊）创刊于2001年，由中国电子科技集团公司第五十八研究所主办。本刊是目前国内唯一以电子封装为主的技术刊物。主要栏目有：政策与策略、专家论坛、综述、封装与组装、电路设计与测试、器件与制造、支撑技术产品、应用与市场等。中国论文网La ~(j)@zy
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