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  • 谈腐蚀箔的应用

    2020年4月13日 16:11 作者:lunwenchina
    刘 涛 王 鹏
    (乳源东阳光机械有限公司 广东省 韶关 512721 )摘 要:随着世界电子资产产业的快速发展,相关的电子基础设施制造业进入了快速发展期。市场需求以每年接近 20% 的速度增长。其中技术含量较高的相关制造业已在资金、技术密集国家和地区及东南亚部分国家及我国上海、深圳等沿海地区得到了长足发展。本文根据作者的实际工作经验,分析了腐蚀箔的重要性,希望能为相关工作提供参考。
    关键词:腐蚀箔;指标;应用技术
    近几年,整体产业链为了节省各项成本也已在大陆建立了工厂。全球铝电解电容器, LCD 显示器,开关电源和数码相机等在未来会迅速增长。电极箔包括腐蚀箔和化成箔,在铝电解电容器制造成本中,腐蚀箔占 30%~70% 。电极行业未来是蓬勃发展的,有望带来更加巨大的辉煌。
    电极箔之下游产业为铝质电解电容器,并且铝电解质电容器的使用非常广泛。主要应用方面为主机主板,液晶显示器, LED 灯光,数码相机等,系因这几类系统产品在单位产品内所使用的电容器相较于其它产品为多。因此,讨论了铝箔电解电容器的增长,也同时可以探索未来各行业对箔电极的需求。
    一、腐蚀箔对于生产生活的象征意义
    整个电解铝电容器产业链中的腐蚀箔生产技术是最困难的过程,也是最复杂的。腐蚀箔是生产铝电解电容器的重要原料,是电子材料的总代表。它结合了机械工程,电子,化学产品和金属材料及相关行业等综合技术,在电子工业生产中取得了重大进展。
    腐蚀箔的完成产业链为。精铝 -- 光箔 -- 腐蚀箔 -- 化成箔 -- 铝电解电容器 -- 电子整机,其中腐蚀箔是生产链中最困难的部分,是产业链中最复杂的工艺,是铝电容器制造的重要组成部分。
    电子设备的不断升级确保了低压电解质铝产品要求的高可靠性,低压铝电解将向固态化、片式发展。要求低压化成箔切的更窄,机械强度更高,箔片更薄;常规铝电解电容也要向低阻抗、耐大纹波电流、长寿命;上限工作温度、寿命高等技术特点提高。一般来说,低压强箔只能作为低价产品使用。高端产品被台湾制造商(使用日本箔生产)占据。随着软态低压箔的国产化,高端电容器产品的成本优势会充分体现,国内和海外市场份额会越来越大。
    二、腐蚀箔的有效应用
    (一)腐蚀箔市场供应预测
    铝电解电子元件是基础电子元器件,是发展最快的电子元件之一。中国是电子元件,铝电解质的主要制造商,占世界总产量的三分之一以上。由于国内新兴电子整机行业如电子计算机、电子通讯设备等的快速不断增长,以及传统行业等的生产也稳定增长,市场对铝电解电容器需求正在不断增长,相应高性能铝箔产品需求量也开始同步增长,预测今后增长的比例会不断增加。
    (二)腐蚀箔市场需求预测
    电子电极铝箔主要下游为铝电解电子元件 , 是整个铝电解电子元件的基础材料。除了传统应用领域快速增长外 , 未来新技术、新能源等新兴领域对铝电解电子元件的需求也在快速成长 , 均将带动电子电极铝箔需求的增长。
    (三)产品市场分析
    根据中国电子组件行业协会信息中心的数据, 2009 年全球阳极光箔需求量约为 6.42 万吨, 2010 年需求量约为 8.03 万吨, 2011 年需求量约为 8.22 万吨, 2012 年需求量约为 7.78 万吨, 2013 年需求量约为 8.36 万吨,预估 2014 将达到 8.99 万吨, 2015 年将达到 9.67 万吨的需求量。全球阳极光箔的市场需求量以每年约 6% 成长,随着科技的发展及社会需求的提高,使小型化、大容量铝电解电容器的应用领域不断拓大,需求量也越来越大。
    目前,中国的低压电蚀箔已达到较高水平,特别是在海一、宏远、花园三家厂家。目前国内的软态低压生产线仅有 8 条,估计占所有低压电蚀箔产量之 15% 左右,就目前市场趋势来看,软态低压箔有机会成为主流产品,并逐渐替代硬态箔产品。当然,成熟的技术及原产线移转,可在产品大量扩展前立即切入市场抢先站稳脚步,并力求扩大市场占有率。
    (四)腐蚀箔生产工艺简介
    腐蚀生产工艺是指高纯度铝箔 ( 即光箔 ) ,在含有酸的溶液中经过通电反应使表面积增加的工艺,当表面积越多晶电容量也会越高。
    腐蚀生产工程主要分为:前处理、电蚀、化学清洗、安定化处理、干燥、卷取,简述如下。
    前处理:使用盐酸水溶液将表面油酯做初步清洗。
    电蚀:透过电化学反应在铝箔表面形成细小而多的孔洞。
    化学清洗:透过化学溶解将铝箔表面残纯的铝粉溶解。
    安定化处理 : 对铝材表面進行特定酸的浸泡使铝材表面产生酸化的安定皮膜。
    干燥:将铝箔表面水分蒸干,便于存放。
    卷取:经铝箔成品卷收成卷便于存放及后端产品使用。
    三、结语
    高比容量的铝箔是铝电解电子元件制造中的重要原料。它也是我国推广和支持的新型电子功能材料。这是制造铝电解电子元件的重要原料。它是一种结合了机械,电子,化学和金属材料的中间产品。由于多元文化技术及相关产业电子信息产业一直保持快速增长,也催生了对电极材料市场的强烈需求,而决定电容器储电量的电极材料—— — 高阶腐蚀箔长期以来均依赖进口,大大降低了我国电容器产业的国际竞争力。在低压,中压,高压铝电解电容器的市场趋势逐渐趋于稳固。对化成箔特性上的要求愈来愈高、需要更优异的机械强度、更薄的化成箔,传统的铝电解电子元件,对低阻抗、耐大纹波电流、更高工作温度、长寿命等特性要求也逐渐提高。 ■
    参考文献
    [1] 中国腐蚀箔市场调查及行业前景预测报告 2013-2017 年 . 中商情报网, 2017.
    [2] 2013 年全球及中国腐蚀箔市场调查及投资前景咨询报告 . 中商情报网, 2013.

    p,[&J:Kk5N6p0
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